将关键任务业务应用程序迁移到云端

Infosys高科技实践有助于半导体原装设备制造商（OEM），原创设计制造商（ODMS），集成设备制造商，无晶圆厂设计师和独立的软件供应商采用云计算。我们在私人，公共和混合云环境中迁移资源密集型应用和工程工作流程。

按需访问计算和存储资源的设计和制造团队在提高生产率的同时管理大量数据和动态工作负载。它还使多个设计团队能够协作勘探，编制，综合和路线构建。值得注意的是，云促进了CRM，ERP，产品设计和人工智能软件的基于订阅的消费。

托管媒体框架允许企业应用生成设计算法，新兴生产系统，如3D打印等机器学习和深度学习的大数据发动机。此外，它还支持“数字孪生”来识别瓶颈，预测失败，提高工艺效率。此外，云解决方案允许数据科学家准备建筑，培训和部署认知自动化模型的数据，这对数字工厂是一个必不可由的。

Infosys Cloud Canded Service Span配置基础架构 - AS-Service（IAAS），平台服务（PAAS），软件服务（SAAS），企业服务（EAAS），数据库 - AS-Service（DBAAS）和灾难恢复AS-Service（DRAAS）。我们的数据加密方法，可靠传输芯片布局设计，行业特定控制机制和审计服务的工具，以及基于云的硅设计和开发中的延迟问题。

我们开发云的自定义API，以云迁移和集成不同云提供商的AS-A-Service模型，包括AWS Cloud，Microsoft Azure和Google云平台。我们将Devops自动化工具和开源技术（如Spark，Hadoop和Hive）组合，以简化后端服务，提高服务质量和最大化云架构。值得注意的是，我们的仪表板用于云服务的实时监控，消除了计算资源的过度配置。